창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM44400BN70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM44400BN70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM44400BN70 | |
| 관련 링크 | MCM4440, MCM44400BN70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385311160JFI2B0 | 0.011µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385311160JFI2B0.pdf | |
![]() | FC1325N/CLA040217-LQ | FC1325N/CLA040217-LQ KTC QFP48 | FC1325N/CLA040217-LQ.pdf | |
![]() | TC1014-4.0VCT | TC1014-4.0VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC1014-4.0VCT.pdf | |
![]() | SY89855UMG TR | SY89855UMG TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SY89855UMG TR.pdf | |
![]() | LT2939CMS#PBF | LT2939CMS#PBF LTC MSOP-16P | LT2939CMS#PBF.pdf | |
![]() | TLP620-1GR | TLP620-1GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP620-1GR.pdf | |
![]() | AMAA802012LG09 | AMAA802012LG09 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMAA802012LG09.pdf | |
![]() | G3VM-21LR(TR10) | G3VM-21LR(TR10) OMRON SMD or Through Hole | G3VM-21LR(TR10).pdf | |
![]() | RGZ-2415D | RGZ-2415D RECOM DIPSIP | RGZ-2415D.pdf | |
![]() | ALE | ALE TI MSOP8 | ALE .pdf | |
![]() | TLP372-1 | TLP372-1 TOS DIP6 | TLP372-1.pdf | |
![]() | SP-12COM2 | SP-12COM2 OUTU SMD or Through Hole | SP-12COM2.pdf |