창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM1664C45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM1664C45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM1664C45 | |
| 관련 링크 | MCM166, MCM1664C45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W68R0GWB | RES SMD 68 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W68R0GWB.pdf | |
![]() | LM3290TMX/NOPB | MUDULATOR RF | LM3290TMX/NOPB.pdf | |
![]() | 812L45W | 812L45W BB/TI SOP | 812L45W.pdf | |
![]() | 899-1-R1.0K | 899-1-R1.0K BECKMAN DIP | 899-1-R1.0K.pdf | |
![]() | AT28LV256-25TU | AT28LV256-25TU ATMEL TSSOP28 | AT28LV256-25TU.pdf | |
![]() | T1133D | T1133D MORNSUN DIP | T1133D.pdf | |
![]() | NLC453232T-2R7K | NLC453232T-2R7K TDK SMD or Through Hole | NLC453232T-2R7K.pdf | |
![]() | PVG3G205A01R00 | PVG3G205A01R00 MURATA 3X3-200K | PVG3G205A01R00.pdf | |
![]() | 3549-2000 | 3549-2000 ORIGINAL NEW | 3549-2000.pdf | |
![]() | MAX1079ETC | MAX1079ETC MAX Call | MAX1079ETC.pdf | |
![]() | MAX512EPA | MAX512EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX512EPA.pdf |