창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM01-009D6R5D-TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCM,MIN Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCM01-009D6R5D-TF | |
| 관련 링크 | MCM01-009D, MCM01-009D6R5D-TF 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM2-14.7456MHZ-E2-T | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-14.7456MHZ-E2-T.pdf | |
![]() | H810RBDA | RES 10.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H810RBDA.pdf | |
![]() | LPD5030-472MEC | LPD5030-472MEC Coilcraft SMD or Through Hole | LPD5030-472MEC.pdf | |
![]() | SPI-3R0-225 | SPI-3R0-225 SEJIN SMD or Through Hole | SPI-3R0-225.pdf | |
![]() | GDM1002 | GDM1002 GCT QFN-40 | GDM1002.pdf | |
![]() | DBF81F107-CSR | DBF81F107-CSR sos SMD or Through Hole | DBF81F107-CSR.pdf | |
![]() | MICROTOUCH(19-191) | MICROTOUCH(19-191) ST QFP64 | MICROTOUCH(19-191).pdf | |
![]() | MCP3208CISL | MCP3208CISL Microchip SOIC-16 | MCP3208CISL.pdf | |
![]() | 88W8063-B1-BHH2C000-MARVELL | 88W8063-B1-BHH2C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88W8063-B1-BHH2C000-MARVELL.pdf | |
![]() | MS3456W32-15SW | MS3456W32-15SW Amphenol NA | MS3456W32-15SW.pdf | |
![]() | DD31S08K-K | DD31S08K-K EUPEC MODULE | DD31S08K-K.pdf | |
![]() | JM3801MG | JM3801MG JM CPGA391 | JM3801MG.pdf |