창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCL500R-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCL500R-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCL500R-C | |
| 관련 링크 | MCL50, MCL500R-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MB3793-S | MB3793-S FUJITSU SOP8 | MB3793-S.pdf | |
![]() | LK 1608 2R2K-T | LK 1608 2R2K-T MURATA NULL | LK 1608 2R2K-T.pdf | |
![]() | 5536507-6 | 5536507-6 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5536507-6.pdf | |
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![]() | HT48R70A-1(PB FREE) | HT48R70A-1(PB FREE) HOLTEK SMD or Through Hole | HT48R70A-1(PB FREE).pdf | |
![]() | UPC17147CT-118 | UPC17147CT-118 NEC PDIP28 | UPC17147CT-118.pdf | |
![]() | TSP50C-193-09 | TSP50C-193-09 TI DIP | TSP50C-193-09.pdf | |
![]() | JVR07N681K65PRY | JVR07N681K65PRY JOYIN Call | JVR07N681K65PRY.pdf | |
![]() | BGGD | BGGD MICROCHIP QFN-8P | BGGD.pdf |