창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCL4448-TR3-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCL4448-TR3-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCL4448-TR3-E3 | |
관련 링크 | MCL4448-, MCL4448-TR3-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27112IJT | 27.12MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27112IJT.pdf | |
![]() | SIT1602ACE2-18E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT1602ACE2-18E.pdf | |
![]() | CDH63NP-4R7MC | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.55A 105 mOhm Max Nonstandard | CDH63NP-4R7MC.pdf | |
![]() | WSR32L000FEA | RES SMD 0.002 OHM 1% 3W 4527 | WSR32L000FEA.pdf | |
![]() | ACPP0805 180R B | RES SMD 180 OHM 0.1% 1/10W 0805 | ACPP0805 180R B.pdf | |
![]() | RTE0200G01 | RTE0200G01 C&K SMD or Through Hole | RTE0200G01.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCH90S3 | K4B2G0846D-HCH90S3 SAMSUNG BGA | K4B2G0846D-HCH90S3.pdf | |
![]() | 0937#59 | 0937#59 AVAGO SIP-4 | 0937#59.pdf | |
![]() | HFA3127MJ/883 | HFA3127MJ/883 HAR CAN | HFA3127MJ/883.pdf | |
![]() | CX3225SB26000C7FZF54 | CX3225SB26000C7FZF54 KYOCERA SMD or Through Hole | CX3225SB26000C7FZF54.pdf | |
![]() | P82C206-J | P82C206-J CHIPS PLCC | P82C206-J.pdf | |
![]() | 3448-3040 | 3448-3040 MCORP ORIGINAL | 3448-3040.pdf |