창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCL253X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCL253X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCL253X | |
| 관련 링크 | MCL2, MCL253X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305G2827M60 | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 150 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305G2827M60.pdf | |
![]() | AA0603FR-077K32L | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-077K32L.pdf | |
![]() | TCD140AC-1 | TCD140AC-1 TOSHIBA dip | TCD140AC-1.pdf | |
![]() | TR9C1710-80DAC | TR9C1710-80DAC MUSIC PLCC44 | TR9C1710-80DAC.pdf | |
![]() | XC6204B28ADR. | XC6204B28ADR. TOREX QFN | XC6204B28ADR..pdf | |
![]() | DA23LN | DA23LN SE SMD or Through Hole | DA23LN.pdf | |
![]() | BD82Q57SLGZW | BD82Q57SLGZW INTEL SMD or Through Hole | BD82Q57SLGZW.pdf | |
![]() | F873DB153J760C | F873DB153J760C KEMET SMD or Through Hole | F873DB153J760C.pdf | |
![]() | XCA38015Y01 | XCA38015Y01 MOT DIP | XCA38015Y01.pdf | |
![]() | 185-DK168566 | 185-DK168566 ORIGINAL BGA | 185-DK168566.pdf | |
![]() | 11LC020-E/P | 11LC020-E/P Microchip SMD or Through Hole | 11LC020-E/P.pdf | |
![]() | NE68839 | NE68839 NEC SMD or Through Hole | NE68839.pdf |