창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCI2012HQR22JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCI2012HQR22JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCI2012HQR22JP | |
| 관련 링크 | MCI2012H, MCI2012HQR22JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37002000430 | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | 37002000430.pdf | |
![]() | TF203P32K7680R | 32.768kHz ±30ppm 수정 12.5pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | TF203P32K7680R.pdf | |
![]() | UCC38085PWRG4 | UCC38085PWRG4 TI/BB MSOP8 | UCC38085PWRG4.pdf | |
![]() | BU8788KN | BU8788KN ROHM PLCC | BU8788KN.pdf | |
![]() | LTH-872-N55 | LTH-872-N55 LITEON SMD or Through Hole | LTH-872-N55.pdf | |
![]() | TLP751(D4) | TLP751(D4) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP751(D4).pdf | |
![]() | MO2044G-14 | MO2044G-14 Mindspee SSOP | MO2044G-14.pdf | |
![]() | OPA2349EA/3K | OPA2349EA/3K TI SOT-23 | OPA2349EA/3K.pdf | |
![]() | M9S8LL16CIM60K | M9S8LL16CIM60K ORIGINAL QFP | M9S8LL16CIM60K.pdf | |
![]() | 2N3978 | 2N3978 MOT CAN3 | 2N3978.pdf | |
![]() | NTE7425 | NTE7425 NTE DIP | NTE7425.pdf | |
![]() | TLC374MFKB 5962-87659012A | TLC374MFKB 5962-87659012A TI SMD or Through Hole | TLC374MFKB 5962-87659012A.pdf |