창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCI2012HQ6N8JA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCI2012HQ6N8JA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ITO-220AB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCI2012HQ6N8JA | |
| 관련 링크 | MCI2012H, MCI2012HQ6N8JA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1V475M085AB | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1V475M085AB.pdf | |
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![]() | PHP00805H1131BST1 | RES SMD 1.13K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1131BST1.pdf | |
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![]() | CAT24C02YIGT3A | CAT24C02YIGT3A ONSemi SMD or Through Hole | CAT24C02YIGT3A.pdf | |
![]() | CD54HC4046BF3A | CD54HC4046BF3A TI DIP16 | CD54HC4046BF3A.pdf | |
![]() | CS1112 | CS1112 ON SOP-24 | CS1112.pdf | |
![]() | XCP860ENZP66C1 | XCP860ENZP66C1 MOTOROLA BGA | XCP860ENZP66C1.pdf | |
![]() | MG-P-501 | MG-P-501 ORIGINAL DIP | MG-P-501.pdf | |
![]() | 1N2486 | 1N2486 N DIP | 1N2486.pdf | |
![]() | 5.5X11.8 | 5.5X11.8 NDK SMD or Through Hole | 5.5X11.8.pdf | |
![]() | NM801-T240S1 | NM801-T240S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NM801-T240S1.pdf |