창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCI-4532-601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCI-4532-601 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCI-4532-601 | |
관련 링크 | MCI-453, MCI-4532-601 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C03500061 | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03500061.pdf | |
![]() | RG3216V-3570-B-T5 | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-3570-B-T5.pdf | |
![]() | EPM9560RC-7 | EPM9560RC-7 ALTERA SMD or Through Hole | EPM9560RC-7.pdf | |
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![]() | HSMS-282L | HSMS-282L AVAGO SOT363 | HSMS-282L.pdf | |
![]() | FS302 | FS302 ORIGINAL TO-252 | FS302.pdf | |
![]() | AZ845-12 | AZ845-12 ZETTLER DIP10 | AZ845-12.pdf | |
![]() | EEEFK1H470XAP | EEEFK1H470XAP NA NA | EEEFK1H470XAP.pdf | |
![]() | KID65001APV | KID65001APV KEC SMD or Through Hole | KID65001APV.pdf | |
![]() | LEFEC6E-3F256C | LEFEC6E-3F256C LATTICE BGA | LEFEC6E-3F256C.pdf |