창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH6663-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH6663 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 02/Dec/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Frabrication Site Change 27/Aug/2014 Wafer Fab Site Addition 03/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.8A, 1.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 188m옴 @ 900mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 88pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MCPH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH6663-TL-H | |
| 관련 링크 | MCH6663, MCH6663-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | APE6809N-G-HF | APE6809N-G-HF APEC SMD or Through Hole | APE6809N-G-HF.pdf | |
![]() | CA030957 | CA030957 ICS SSOP-48 | CA030957.pdf | |
![]() | 343AJ/CJ | 343AJ/CJ THAILAND DIP | 343AJ/CJ.pdf | |
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![]() | KB815B-M | KB815B-M kingbright DIPSOP | KB815B-M.pdf | |
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