창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH6660-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH6660 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 02/Dec/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 04/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A, 1.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 136m옴 @ 1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 128pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MCPH | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH6660-TL-H | |
| 관련 링크 | MCH6660, MCH6660-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0805FT332JTT | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 175mA 2.3 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805FT332JTT.pdf | |
![]() | Y0007123R240T0L | RES 123.24 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007123R240T0L.pdf | |
![]() | 15FLZT-SM1-TF | 15FLZT-SM1-TF JST Connector | 15FLZT-SM1-TF.pdf | |
![]() | NJM2114D JRC | NJM2114D JRC ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2114D JRC.pdf | |
![]() | SBJ100505T-121Y-N | SBJ100505T-121Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SBJ100505T-121Y-N.pdf | |
![]() | PSN0800A | PSN0800A Z-COMM PLL-STYLE | PSN0800A.pdf | |
![]() | XR68C681J | XR68C681J EXAR SMD or Through Hole | XR68C681J.pdf | |
![]() | F3780-02 | F3780-02 F CDIP | F3780-02.pdf | |
![]() | XC9572XL-5TQ100 | XC9572XL-5TQ100 XILINK QFP | XC9572XL-5TQ100.pdf | |
![]() | ADP221ACBZ2828-R7 | ADP221ACBZ2828-R7 ADI WLCSP-6 | ADP221ACBZ2828-R7.pdf | |
![]() | MAX8878EUK30T | MAX8878EUK30T MXM SMD or Through Hole | MAX8878EUK30T.pdf | |
![]() | OC33A | OC33A OKI DIP 5 | OC33A.pdf |