창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH6424 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCH6424 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCH6424 | |
관련 링크 | MCH6, MCH6424 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32912A3154K189 | 0.15µF Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | B32912A3154K189.pdf | ||
ERA-2ARC4530X | RES SMD 453 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC4530X.pdf | ||
FM300 | FM300 FSC DIP-8 | FM300.pdf | ||
2001-6010-00 | 2001-6010-00 M/A-COM SMA | 2001-6010-00.pdf | ||
528082570 | 528082570 MOLEX Original Package | 528082570.pdf | ||
TDE1627S | TDE1627S ORIGINAL CAN6 | TDE1627S.pdf | ||
IH-059-2 | IH-059-2 TAIMAG SOP | IH-059-2.pdf | ||
L-2100BASRXIM | L-2100BASRXIM NOKIA BGA | L-2100BASRXIM.pdf | ||
SMC6214D3P | SMC6214D3P ORIGINAL SMD or Through Hole | SMC6214D3P .pdf | ||
BBBUF04701EA | BBBUF04701EA BB SSOP14 | BBBUF04701EA.pdf | ||
HK2V227M35025 | HK2V227M35025 SAMW DIP2 | HK2V227M35025.pdf | ||
CM453232-821JL | CM453232-821JL BOURNS SMD | CM453232-821JL.pdf |