창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH3476-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH3476 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 09/Apr/2015 Raw Material Change 22/Jul/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 25/Sep/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.8V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 128pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70FL/MCPH3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | MCH3476-TL-H-ND MCH3476-TL-HOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH3476-TL-H | |
| 관련 링크 | MCH3476, MCH3476-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848S62070JY2C | 20µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP1848S62070JY2C.pdf | |
![]() | 8Y-20.000MAHE-T | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-20.000MAHE-T.pdf | |
![]() | 10597/BEAJC | 10597/BEAJC MOT CDIP | 10597/BEAJC.pdf | |
![]() | BZX585-C8V7 | BZX585-C8V7 NXP/PHI/ST/DIODE SOD523 | BZX585-C8V7.pdf | |
![]() | PA575D | PA575D APEX SOP16 | PA575D.pdf | |
![]() | B101EW05 | B101EW05 ORIGINAL SMD or Through Hole | B101EW05.pdf | |
![]() | R4350TS | R4350TS MSC SMD or Through Hole | R4350TS.pdf | |
![]() | D42S18160LG5 | D42S18160LG5 NEC TSOP | D42S18160LG5.pdf | |
![]() | MTP2303N3 | MTP2303N3 GTM SOT-23 | MTP2303N3.pdf | |
![]() | BB535 E6700 | BB535 E6700 Infineon SOD323 | BB535 E6700.pdf | |
![]() | D102EI | D102EI Micropower SIP | D102EI.pdf |