창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH185FN103ZK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH18 (1608 (0603) Size) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 511-1183-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH185FN103ZK | |
| 관련 링크 | MCH185F, MCH185FN103ZK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0337010.PXS | FUSE MICRO3 BLADE 32V SILVER 10A | 0337010.PXS.pdf | |
![]() | 50V3.3 | 50V3.3 ORIGINAL 4X5 | 50V3.3.pdf | |
![]() | HK4100F-24V | HK4100F-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | HK4100F-24V.pdf | |
![]() | S5D2540X01-T0R0 | S5D2540X01-T0R0 SAMSUNG QFP | S5D2540X01-T0R0.pdf | |
![]() | SK-8065B | SK-8065B TI DIP8 | SK-8065B.pdf | |
![]() | XC61CC4002ML | XC61CC4002ML TOREX SOT-23 | XC61CC4002ML.pdf | |
![]() | LEGC | LEGC LT SOT-23 | LEGC.pdf | |
![]() | HPR703 | HPR703 C&D SMD or Through Hole | HPR703.pdf | |
![]() | PSOT12C NOPB | PSOT12C NOPB PROTEK SOT23 | PSOT12C NOPB.pdf | |
![]() | HE2A188M30035 | HE2A188M30035 SAMW DIP2 | HE2A188M30035.pdf | |
![]() | LXH541- | LXH541- TI SSOP | LXH541-.pdf | |
![]() | TLE4286GXT | TLE4286GXT INFINEON SCT595 | TLE4286GXT.pdf |