창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH185A681JK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH18 (1608 (0603) Size) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 511-1157-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH185A681JK | |
| 관련 링크 | MCH185A, MCH185A681JK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | 3DD27C | 3DD27C CHINA SMD or Through Hole | 3DD27C.pdf | |
|  | LCLG | LCLG LCLG QFN | LCLG.pdf | |
|  | TLP280-4 GB | TLP280-4 GB TOS SOP-16 | TLP280-4 GB.pdf | |
|  | S6B0717X01-BOCX | S6B0717X01-BOCX SAM SMD or Through Hole | S6B0717X01-BOCX.pdf | |
|  | FHX14 | FHX14 FUJITSU SMD or Through Hole | FHX14.pdf | |
|  | D27256-4 | D27256-4 INT SMD or Through Hole | D27256-4.pdf | |
|  | MAX803TEURTR | MAX803TEURTR XR SMD or Through Hole | MAX803TEURTR.pdf | |
|  | 74LVC652APG | 74LVC652APG IDT TSSOP24 | 74LVC652APG.pdf | |
|  | PIC16F76-E/SS | PIC16F76-E/SS MICROCHI TSSOP | PIC16F76-E/SS.pdf | |
|  | K5D12571CA-D90 | K5D12571CA-D90 SANSUNG SMD or Through Hole | K5D12571CA-D90.pdf | |
|  | PGA205AU/1KE4 | PGA205AU/1KE4 TI/BB SOIC16 | PGA205AU/1KE4.pdf | |
|  | 516405ATT6 | 516405ATT6 ORIGINAL TSOP | 516405ATT6.pdf |