창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH183FN224ZK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH18 (1608 (0603) Size) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 511-1187-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH183FN224ZK | |
| 관련 링크 | MCH183F, MCH183FN224ZK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805DR-0710K5L | RES SMD 10.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0710K5L.pdf | |
![]() | TNPW0805165KBEEN | RES SMD 165K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805165KBEEN.pdf | |
![]() | CPCC101R500JB31 | RES 1.5 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC101R500JB31.pdf | |
![]() | F11226 | F11226 ORIGINAL BGA | F11226.pdf | |
![]() | 912BI/AI | 912BI/AI ST SOP8 | 912BI/AI.pdf | |
![]() | TK500X | TK500X TOKO QFN | TK500X.pdf | |
![]() | SC550077MFU42 | SC550077MFU42 Freescale TQFP100 | SC550077MFU42.pdf | |
![]() | S1MB7 | S1MB7 liteon SMD or Through Hole | S1MB7.pdf | |
![]() | SP3415AFA0DGG | SP3415AFA0DGG TIS Call | SP3415AFA0DGG.pdf | |
![]() | AD9845AJSTZ | AD9845AJSTZ ADI LQFP48 | AD9845AJSTZ.pdf | |
![]() | S560-6600-F3 | S560-6600-F3 BEL SMD or Through Hole | S560-6600-F3.pdf | |
![]() | DE0805-979R681K1K | DE0805-979R681K1K MURATA SMD or Through Hole | DE0805-979R681K1K.pdf |