창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH032AN4R7CK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCH03 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.012"(0.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 511-1387-2 MCH032A4R7CK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCH032AN4R7CK | |
관련 링크 | MCH032A, MCH032AN4R7CK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MP4-1E-1Q-4LL-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1Q-4LL-4NN-00.pdf | |
![]() | CRGH1206F475R | RES SMD 475 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F475R.pdf | |
![]() | B74LS38D-T | B74LS38D-T NEC CDIP14 | B74LS38D-T.pdf | |
![]() | SD021-5EVK | SD021-5EVK NS SO | SD021-5EVK.pdf | |
![]() | YDS-112-S3 | YDS-112-S3 ORIGINAL SMD or Through Hole | YDS-112-S3.pdf | |
![]() | PPC184VF | PPC184VF Freescal SMD or Through Hole | PPC184VF.pdf | |
![]() | LM2671AHDJ | LM2671AHDJ NS SOP | LM2671AHDJ.pdf | |
![]() | GT28F320B3BA-90 | GT28F320B3BA-90 SAMSUNG SMD or Through Hole | GT28F320B3BA-90.pdf | |
![]() | 1-1393789-4 | 1-1393789-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-1393789-4.pdf | |
![]() | STC90LE58 | STC90LE58 STC SMD or Through Hole | STC90LE58.pdf | |
![]() | CDR33BP332AFUM | CDR33BP332AFUM AVX SMD | CDR33BP332AFUM.pdf | |
![]() | UTG02020SH | UTG02020SH BURNDYELECTRICAL SMD or Through Hole | UTG02020SH.pdf |