창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCH032AN101JK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCH03 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.012"(0.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 511-1413-2 MCH032A101JK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCH032AN101JK | |
| 관련 링크 | MCH032A, MCH032AN101JK 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52035ALT | 52MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035ALT.pdf | |
![]() | MCS04020D2000BE100 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2000BE100.pdf | |
![]() | MCP6023-I/ST | MCP6023-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6023-I/ST.pdf | |
![]() | 3DG1F | 3DG1F ORIGINAL TO-18 | 3DG1F.pdf | |
![]() | DAC9881SB | DAC9881SB TI SMD or Through Hole | DAC9881SB.pdf | |
![]() | SW38KBN515 | SW38KBN515 WESTCODE SMD or Through Hole | SW38KBN515.pdf | |
![]() | AD9970BCPZRL7 | AD9970BCPZRL7 ADI SMD or Through Hole | AD9970BCPZRL7.pdf | |
![]() | HD64F2128FP20 | HD64F2128FP20 HT QFP | HD64F2128FP20.pdf | |
![]() | 2N329B | 2N329B MOT CAN3 | 2N329B.pdf | |
![]() | ELC09D180F | ELC09D180F PA SMD or Through Hole | ELC09D180F.pdf | |
![]() | AM25LS2519/B2A 5962-86702012A | AM25LS2519/B2A 5962-86702012A N/A LCC | AM25LS2519/B2A 5962-86702012A.pdf | |
![]() | SV1C687M12016 | SV1C687M12016 samwha DIP-2 | SV1C687M12016.pdf |