창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCF0603E1R25FSTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCF0603E1R25FSTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCF0603E1R25FSTR | |
관련 링크 | MCF0603E1, MCF0603E1R25FSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0603FT51R1 | RES SMD 51.1 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT51R1.pdf | |
![]() | Y0075100K000F0L | RES 100K OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075100K000F0L.pdf | |
![]() | BIM8-3-100J | BIM8-3-100J BI SMD or Through Hole | BIM8-3-100J.pdf | |
![]() | SB3060PF | SB3060PF PEC 3P | SB3060PF.pdf | |
![]() | C945-P(ROHS) | C945-P(ROHS) ORIGINAL TO-92 | C945-P(ROHS).pdf | |
![]() | K4E661611C-TC50 | K4E661611C-TC50 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TC50.pdf | |
![]() | GI856-E3/54 | GI856-E3/54 GS SMD or Through Hole | GI856-E3/54.pdf | |
![]() | LFBK1608LM1 | LFBK1608LM1 TAIYO SMD or Through Hole | LFBK1608LM1.pdf | |
![]() | ERG-10-412/2 | ERG-10-412/2 ITWERGCOMPONENTS SMD or Through Hole | ERG-10-412/2.pdf | |
![]() | LMX2326TMP | LMX2326TMP NS TSSOP | LMX2326TMP.pdf | |
![]() | CC1206JRNP09BN100 | CC1206JRNP09BN100 YAGEO SMD | CC1206JRNP09BN100.pdf | |
![]() | MSM54V12222B | MSM54V12222B OKI SMD or Through Hole | MSM54V12222B.pdf |