창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCF0603E0R50FSTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCF0603E0R50FSTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCF0603E0R50FSTR | |
관련 링크 | MCF0603E0, MCF0603E0R50FSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-37.400MAHQ-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-37.400MAHQ-T.pdf | |
![]() | AT0805DRD07221KL | RES SMD 221K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07221KL.pdf | |
![]() | HEDS-5645#G13 | ENCODER KIT 3CH 360CPR TH 8MM | HEDS-5645#G13.pdf | |
![]() | GT8370 | GT8370 Gemvi SMD or Through Hole | GT8370.pdf | |
![]() | C2012CH1J470JT000A | C2012CH1J470JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012CH1J470JT000A.pdf | |
![]() | S1J-6906 | S1J-6906 SMD 1808 | S1J-6906.pdf | |
![]() | NFSC06322ABTPF | NFSC06322ABTPF NICC SMD or Through Hole | NFSC06322ABTPF.pdf | |
![]() | BAVB-NBA | BAVB-NBA AMIS QFN | BAVB-NBA.pdf | |
![]() | FJV3109R | FJV3109R FAIRCHILD SOT-23 | FJV3109R.pdf | |
![]() | U2270BAFP | U2270BAFP ORIGINAL SMD or Through Hole | U2270BAFP.pdf | |
![]() | 24LC03B/P | 24LC03B/P MIC DIP | 24LC03B/P.pdf | |
![]() | BZX553V3 | BZX553V3 ORIGINAL DO-35 | BZX553V3.pdf |