창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCD26-08I08 B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCD26-08I08 B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCD26-08I08 B | |
관련 링크 | MCD26-0, MCD26-08I08 B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX1255GB-25.000000MHZ | 25MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-25.000000MHZ.pdf | |
![]() | 3090R-272H | 2.7µH Unshielded Inductor 225mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 3090R-272H.pdf | |
![]() | RE0402DRE0744K2L | RES SMD 44.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE0744K2L.pdf | |
![]() | RT2010DKE0728R7L | RES SMD 28.7 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0728R7L.pdf | |
![]() | RG2012N-68R1-W-T1 | RES SMD 68.1 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-68R1-W-T1.pdf | |
![]() | 2041119-2 | 2041119-2 TE/AMP/TYCO Connector | 2041119-2.pdf | |
![]() | TLP3500GB | TLP3500GB TOS DIP SOP5 | TLP3500GB.pdf | |
![]() | 38C45AYM | 38C45AYM MICREL SOP-8 | 38C45AYM.pdf | |
![]() | 2SK152-2 | 2SK152-2 SONY/ TO-92 | 2SK152-2.pdf | |
![]() | TSB21L | TSB21L LB SMD or Through Hole | TSB21L.pdf | |
![]() | ROP1013010 | ROP1013010 BOURNS BGA | ROP1013010.pdf | |
![]() | TR18WQTKE3B | TR18WQTKE3B INFINEON BGA | TR18WQTKE3B.pdf |