창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCCS142235BDWR2(MC142235B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCCS142235BDWR2(MC142235B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCCS142235BDWR2(MC142235B) | |
| 관련 링크 | MCCS142235BDWR2, MCCS142235BDWR2(MC142235B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WKO680MCPCF0KR | 68pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKO680MCPCF0KR.pdf | |
![]() | TPSB475K035A1500 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB475K035A1500.pdf | |
![]() | CMF5523K700FKRE70 | RES 23.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5523K700FKRE70.pdf | |
![]() | MCP607-I/P | MCP607-I/P MICROCHIP MCP607Series6V15 | MCP607-I/P.pdf | |
![]() | BP423 | BP423 ORIGINAL SMD or Through Hole | BP423.pdf | |
![]() | X4741CN | X4741CN ORIGINAL CDIP14 | X4741CN.pdf | |
![]() | A2510-B4 | A2510-B4 AMPLE BGA | A2510-B4.pdf | |
![]() | SG615P250000M | SG615P250000M EPSON NA | SG615P250000M.pdf | |
![]() | ICS8732AY01 | ICS8732AY01 ICS SMD or Through Hole | ICS8732AY01.pdf | |
![]() | WSC-2-0.39R | WSC-2-0.39R ORIGINAL SMD or Through Hole | WSC-2-0.39R.pdf | |
![]() | TMP87C408DM-1V60 | TMP87C408DM-1V60 TOSH SOP | TMP87C408DM-1V60.pdf | |
![]() | HM86314Q | HM86314Q HMC QFP | HM86314Q.pdf |