창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCC68915FN70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCC68915FN70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCC68915FN70 | |
| 관련 링크 | MCC6891, MCC68915FN70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6BXXAJ | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6BXXAJ.pdf | |
![]() | TH3A105K035C6600 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 6.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105K035C6600.pdf | |
![]() | 416F360X3CSR | 36MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CSR.pdf | |
![]() | IHLP6767GZER3R3M51 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 32.2A 3.27 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER3R3M51.pdf | |
![]() | F329PW02Z | F329PW02Z SAMSUNG DIP | F329PW02Z.pdf | |
![]() | 56559A | 56559A ITRAN PLCC | 56559A.pdf | |
![]() | LVG9253-1M | LVG9253-1M LIGITEK ROHS | LVG9253-1M.pdf | |
![]() | 4-641213-3 | 4-641213-3 TYCO SMD or Through Hole | 4-641213-3.pdf | |
![]() | BU517 | BU517 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU517.pdf | |
![]() | MSV6F | MSV6F ANALOGICTECH TDFN44-16 | MSV6F.pdf | |
![]() | hdmi05-cl02f3 TEL:82766440 | hdmi05-cl02f3 TEL:82766440 STM SMD or Through Hole | hdmi05-cl02f3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | R068±0.5% | R068±0.5% PIN SMD or Through Hole | R068±0.5%.pdf |