창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCC26-14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCC26-14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCC26-14 | |
관련 링크 | MCC2, MCC26-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2727-01J | 10µH Unshielded Toroidal Inductor 420mA 1.1 Ohm Max Radial | 2727-01J.pdf | ||
UB2-12NU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UB2-12NU.pdf | ||
PPT0002DWF5VA | Pressure Sensor ±2 PSI (±13.79 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0002DWF5VA.pdf | ||
TA5902F | TA5902F ORIGINAL SOP | TA5902F.pdf | ||
TPS62650YFFR | TPS62650YFFR TI 9-DSBGA | TPS62650YFFR.pdf | ||
29871M5.0 | 29871M5.0 NS SOP-8 | 29871M5.0.pdf | ||
RF9908TR7 | RF9908TR7 RF SMD or Through Hole | RF9908TR7.pdf | ||
DS75461J-8 | DS75461J-8 ORIGINAL CDIP | DS75461J-8.pdf | ||
QG88CGL | QG88CGL INTEL BGA | QG88CGL.pdf | ||
TH-1277 | TH-1277 ORIGINAL DIP8 | TH-1277.pdf | ||
K8D6316UBM-TI07000 | K8D6316UBM-TI07000 SAMSUNG BGA48 | K8D6316UBM-TI07000.pdf |