창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCC26-04IO1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCC26-04IO1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCC26-04IO1B | |
| 관련 링크 | MCC26-0, MCC26-04IO1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23C27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23C27M00000.pdf | |
![]() | PHP00805E53R6BST1 | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E53R6BST1.pdf | |
![]() | 309NPC2.5K | 309NPC2.5K Honeywell SMD or Through Hole | 309NPC2.5K.pdf | |
![]() | LF0038S | LF0038S LFN DIP | LF0038S.pdf | |
![]() | MB84052BPF-G-BND | MB84052BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB84052BPF-G-BND.pdf | |
![]() | T337S | T337S NEC DIP8 | T337S.pdf | |
![]() | ZXMP6A18D | ZXMP6A18D ZETEX SOP-8 | ZXMP6A18D.pdf | |
![]() | AIP1620B | AIP1620B ORIGINAL SOP-20 | AIP1620B.pdf | |
![]() | CD214B-T10CA | CD214B-T10CA BOURNS SMB DO-214AA | CD214B-T10CA.pdf | |
![]() | T495C335K025ASE750 | T495C335K025ASE750 KEMET SMD | T495C335K025ASE750.pdf | |
![]() | 598-9230-107F | 598-9230-107F Dialight PB-FREE | 598-9230-107F.pdf | |
![]() | DDW-CRD-ST1-1 | DDW-CRD-ST1-1 dominant PB-FREE | DDW-CRD-ST1-1.pdf |