창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCC255-14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCC255-14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCC255-14 | |
관련 링크 | MCC25, MCC255-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CD5FY361GO3 | 360pF Mica Capacitor 50V Radial 0.272" L x 0.189" W (6.90mm x 4.80mm) | CD5FY361GO3.pdf | |
![]() | BRT-600 | BUSS ONE-TIME FUSE | BRT-600.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2DF-33E100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT9121AC-2DF-33E100.000000T.pdf | |
![]() | LH62800K-45 | LH62800K-45 SHARP SOP | LH62800K-45.pdf | |
![]() | DE2E3KH222MA3BC16 | DE2E3KH222MA3BC16 MURATA SMD or Through Hole | DE2E3KH222MA3BC16.pdf | |
![]() | RFSA3023 | RFSA3023 RFMD SMD or Through Hole | RFSA3023.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G20-Q4-0-01 | XPEGRN-L1-G20-Q4-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G20-Q4-0-01.pdf | |
![]() | PIC16F876-I/SS | PIC16F876-I/SS MICROCHIP SOP-28 | PIC16F876-I/SS.pdf | |
![]() | VT716 | VT716 N/A QFP | VT716.pdf | |
![]() | 54C93J/883 | 54C93J/883 NS DIP | 54C93J/883.pdf | |
![]() | HZM24N | HZM24N RENESAS SOT-23 | HZM24N.pdf | |
![]() | 8829CSNG5AU1=CH08T0608 | 8829CSNG5AU1=CH08T0608 CH DIP64 | 8829CSNG5AU1=CH08T0608.pdf |