창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCA2006AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCA2006AJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCA2006AJ | |
| 관련 링크 | MCA20, MCA2006AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41858C8686M8 | 68µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 541 mOhm @ 10kHz 3000 Hrs @ 105°C | B41858C8686M8.pdf | |
![]() | 352015RJT | RES SMD 15 OHM 5% 1W 2512 | 352015RJT.pdf | |
![]() | CRCW2010332KFKEF | RES SMD 332K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010332KFKEF.pdf | |
![]() | RNF18JTD4K70 | RES 4.7K OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD4K70.pdf | |
![]() | DDCMS17 | DDCMS17 TOSHIBA 2P | DDCMS17.pdf | |
![]() | N1CRAPA6 | N1CRAPA6 SAMSUNG BGA | N1CRAPA6.pdf | |
![]() | AM29C668-1JI | AM29C668-1JI AMD PLCC68 | AM29C668-1JI.pdf | |
![]() | THN5702F | THN5702F AUK SOT89 | THN5702F.pdf | |
![]() | MCP1252-I/MS | MCP1252-I/MS MICROCHIP MSOP-8 | MCP1252-I/MS.pdf | |
![]() | S1109V1-1-3B | S1109V1-1-3B SAMSUNG SMD or Through Hole | S1109V1-1-3B.pdf | |
![]() | SNJ54ALS160AFK | SNJ54ALS160AFK TI BGA | SNJ54ALS160AFK.pdf |