창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCA12060D3741BP500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCA 1206 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 396 73742 231239673742 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCA12060D3741BP500 | |
| 관련 링크 | MCA12060D3, MCA12060D3741BP500 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210425472E3 | 4700µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 30 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL210425472E3.pdf | |
![]() | ECS-160-8-30B-CKM | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-8-30B-CKM.pdf | |
![]() | SIT8008AC-22-18S-12.000000D | OSC XO 1.8V 12MHZ ST | SIT8008AC-22-18S-12.000000D.pdf | |
![]() | MCU08050D8660BP500 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8660BP500.pdf | |
![]() | S3C1850D595M91 | S3C1850D595M91 SAMSUNG SOP7.2 | S3C1850D595M91.pdf | |
![]() | TE28F128J30-75 | TE28F128J30-75 INTEL TSOP | TE28F128J30-75.pdf | |
![]() | C1206ZKY5V6BB106 | C1206ZKY5V6BB106 YAGEO 1206 | C1206ZKY5V6BB106.pdf | |
![]() | 3030R3 | 3030R3 ORIGINAL DIP | 3030R3.pdf | |
![]() | RH8253000256 SL6H9 | RH8253000256 SL6H9 INTEL BGA | RH8253000256 SL6H9.pdf | |
![]() | RPA-012 | RPA-012 SHINMEI DIP-SOP | RPA-012.pdf | |
![]() | ESXE630ELL151MJ25S | ESXE630ELL151MJ25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESXE630ELL151MJ25S.pdf |