창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9V-8KGK3-9/SBG-400-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9V-8KGK3-9/SBG-400-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9V-8KGK3-9/SBG-400-1 | |
관련 링크 | MC9V-8KGK3-9/, MC9V-8KGK3-9/SBG-400-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW120612R1BETA | RES SMD 12.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120612R1BETA.pdf | |
![]() | 2450RC-90950807 | CERAM AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RC-90950807.pdf | |
![]() | B57164K474J | NTC Thermistor 470k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K474J.pdf | |
![]() | ISL83073EIBZA | ISL83073EIBZA MAXIM SOP-8 | ISL83073EIBZA.pdf | |
![]() | TMC3KB2KTR | TMC3KB2KTR NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KB2KTR.pdf | |
![]() | AS1117/3.3 | AS1117/3.3 AS TO223 | AS1117/3.3.pdf | |
![]() | HX50-P/SP2 | HX50-P/SP2 LEM SMD or Through Hole | HX50-P/SP2.pdf | |
![]() | UMG4 N TR | UMG4 N TR ROHM G4 353 | UMG4 N TR.pdf | |
![]() | 86CM29BFG-6A61 | 86CM29BFG-6A61 GLORYKIKI QFP | 86CM29BFG-6A61.pdf | |
![]() | MAX454CPP | MAX454CPP MAX DIP | MAX454CPP.pdf | |
![]() | ICX214AL-1 | ICX214AL-1 SONY DIP | ICX214AL-1.pdf | |
![]() | AZ78L05ZTR | AZ78L05ZTR AAC/BCD TO-92 | AZ78L05ZTR.pdf |