창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S12XDG512CAG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S12XDG512CAG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S12XDG512CAG | |
관련 링크 | MC9S12XDG, MC9S12XDG512CAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37013IDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013IDR.pdf | |
![]() | ASTMLPE-50.000MHZ-LJ-E-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPE-50.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | SMBL100US60 | SMBL100US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | SMBL100US60.pdf | |
![]() | 2SK1097 | 2SK1097 FUJI TO-220 | 2SK1097.pdf | |
![]() | LAH25-NP/SP1 | LAH25-NP/SP1 LEM SMD or Through Hole | LAH25-NP/SP1.pdf | |
![]() | EHDGA1478A | EHDGA1478A ORIGINAL SMD or Through Hole | EHDGA1478A.pdf | |
![]() | UC5170CJ | UC5170CJ UNITROD CDIP28 | UC5170CJ.pdf | |
![]() | EKMH6R3VSN183MP30S | EKMH6R3VSN183MP30S NIPPON DIP | EKMH6R3VSN183MP30S.pdf | |
![]() | SF30SC4-7000 | SF30SC4-7000 Shindengen N A | SF30SC4-7000.pdf | |
![]() | CA1052H27 | CA1052H27 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA1052H27.pdf | |
![]() | P1172BCL | P1172BCL INT SMD or Through Hole | P1172BCL.pdf | |
![]() | 05FMN-SMT-A-TF | 05FMN-SMT-A-TF JST 5P | 05FMN-SMT-A-TF.pdf |