창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S12DP512MPV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S12DP512MPV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S12DP512MPV | |
| 관련 링크 | MC9S12DP, MC9S12DP512MPV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERB1885C2E101JDX5D | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ERB1885C2E101JDX5D.pdf | |
![]() | CSC04A03220KGPA | RES ARRAY 2 RES 220K OHM 4SIP | CSC04A03220KGPA.pdf | |
![]() | SIL10E-05S1V2-V | SIL10E-05S1V2-V Artesyn SMD or Through Hole | SIL10E-05S1V2-V.pdf | |
![]() | EC2719 | EC2719 HI SMD or Through Hole | EC2719.pdf | |
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![]() | XP860SRZP50C1 | XP860SRZP50C1 MOTOROLA PGA | XP860SRZP50C1.pdf | |
![]() | 64p500r | 64p500r vis SMD or Through Hole | 64p500r.pdf | |
![]() | B9B-ZR-SM4-TF(LF)( | B9B-ZR-SM4-TF(LF)( JST Connector | B9B-ZR-SM4-TF(LF)(.pdf | |
![]() | BI898-3-R750 | BI898-3-R750 BI DIP | BI898-3-R750.pdf | |
![]() | 6MBI150SA-060CB | 6MBI150SA-060CB FUJI SMD or Through Hole | 6MBI150SA-060CB.pdf | |
![]() | LEE-39 | LEE-39 Mini QFN | LEE-39.pdf | |
![]() | ENE3184B | ENE3184B NDK SMD or Through Hole | ENE3184B.pdf |