창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S12D60ACPVE 0832+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S12D60ACPVE 0832+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP112 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S12D60ACPVE 0832+ | |
관련 링크 | MC9S12D60ACP, MC9S12D60ACPVE 0832+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D331JLPAR | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331JLPAR.pdf | |
![]() | 445I32J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32J12M00000.pdf | |
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![]() | 2SD318A | 2SD318A UTG SOT-89 | 2SD318A.pdf | |
![]() | M78C31BP-24 | M78C31BP-24 WINPOND PLCC | M78C31BP-24.pdf | |
![]() | CA1107H05 | CA1107H05 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA1107H05.pdf | |
![]() | TEA5763HN/N1 | TEA5763HN/N1 NXP QFN | TEA5763HN/N1.pdf | |
![]() | HE373B | HE373B CH SMD or Through Hole | HE373B.pdf | |
![]() | 2SC5274 TL N | 2SC5274 TL N ROHM SOT-423 | 2SC5274 TL N.pdf | |
![]() | 141407 | 141407 SOUTHWIRE SMD or Through Hole | 141407.pdf | |
![]() | LM311DBERS | LM311DBERS TI SMD or Through Hole | LM311DBERS.pdf |