창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S12A64CFUE 0M89C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S12A64CFUE 0M89C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FREESCAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S12A64CFUE 0M89C | |
| 관련 링크 | MC9S12A64CF, MC9S12A64CFUE 0M89C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE07158RL | RES SMD 158 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07158RL.pdf | |
![]() | CMF501K0000BEBF | RES 1K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF501K0000BEBF.pdf | |
![]() | 5510LQ | 5510LQ MICROSEMI QFN | 5510LQ.pdf | |
![]() | K4M281633H-BG75000 | K4M281633H-BG75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M281633H-BG75000.pdf | |
![]() | TSC2046IRGVRGE4 | TSC2046IRGVRGE4 TI QFN16 | TSC2046IRGVRGE4.pdf | |
![]() | FBR62 | FBR62 MIC/HG BR6 | FBR62.pdf | |
![]() | KME50VB10RM5X11FT | KME50VB10RM5X11FT NIPPON DIP | KME50VB10RM5X11FT.pdf | |
![]() | ECHU1C221JX5 | ECHU1C221JX5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHU1C221JX5.pdf | |
![]() | FSCMM74HCT373WMX | FSCMM74HCT373WMX ORIGINAL SMD or Through Hole | FSCMM74HCT373WMX.pdf | |
![]() | NBLP-200 | NBLP-200 MINI SMD or Through Hole | NBLP-200.pdf | |
![]() | UPD75104CW-269 | UPD75104CW-269 NEC DIP | UPD75104CW-269.pdf | |
![]() | MMST2907ARN T146 | MMST2907ARN T146 ROHM SOT23 | MMST2907ARN T146.pdf |