창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08QE64CLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08QE64CLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP32771.4P0.8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08QE64CLC | |
| 관련 링크 | MC9S08Q, MC9S08QE64CLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2IKT | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IKT.pdf | |
![]() | BFU610F,115 | BFU610F,115 NXP SOT343 | BFU610F,115.pdf | |
![]() | 6116(LH5116D-10NARROW)D | 6116(LH5116D-10NARROW)D SHA SMD or Through Hole | 6116(LH5116D-10NARROW)D.pdf | |
![]() | 27C256-10F1 | 27C256-10F1 ST DIP | 27C256-10F1.pdf | |
![]() | 400KXF100M25X20 | 400KXF100M25X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 400KXF100M25X20.pdf | |
![]() | AP60N03 | AP60N03 AP TO-263 | AP60N03.pdf | |
![]() | 4626-7000 | 4626-7000 EPCOS VQFP | 4626-7000.pdf | |
![]() | CSM10059 | CSM10059 TI DIP16 | CSM10059.pdf | |
![]() | MAX978ESD | MAX978ESD MAXIM SOP | MAX978ESD.pdf | |
![]() | HSM3100GTR-13 | HSM3100GTR-13 Microsemi DO214AB | HSM3100GTR-13.pdf |