창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08GT60CFBER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08GT60CFBER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08GT60CFBER | |
| 관련 링크 | MC9S08GT6, MC9S08GT60CFBER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50YXH100MEFCT78X11.5 | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 50YXH100MEFCT78X11.5.pdf | |
![]() | SAA1280 | SAA1280 ITT DIP-40 | SAA1280.pdf | |
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![]() | SPA-100W-12V | SPA-100W-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | SPA-100W-12V.pdf | |
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![]() | BYW77PI-200 | BYW77PI-200 ST TO-3P | BYW77PI-200.pdf | |
![]() | S24S4 | S24S4 JRC SOP8 | S24S4.pdf | |
![]() | BYQ30EB-200 | BYQ30EB-200 NXP SMD or Through Hole | BYQ30EB-200.pdf | |
![]() | CEPP130297-03 | CEPP130297-03 ORIGINAL DIP28 | CEPP130297-03.pdf | |
![]() | 08-0292-01 | 08-0292-01 CISCOSYS TQFP | 08-0292-01.pdf | |
![]() | LV016M15K0BPF-2535 | LV016M15K0BPF-2535 YA SMD or Through Hole | LV016M15K0BPF-2535.pdf | |
![]() | W9864GEH-6 | W9864GEH-6 ORIGINAL TSOP-54 | W9864GEH-6.pdf |