창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08GB60ACFU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08GB60ACFU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08GB60ACFU | |
| 관련 링크 | MC9S08GB, MC9S08GB60ACFU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25011CLT | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011CLT.pdf | |
![]() | PWR4318WR500JE | RES SMD 0.5 OHM 5% 2W 4318 | PWR4318WR500JE.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-X-J | MD5832-D256-V3Q18-X-J sandisk BGA | MD5832-D256-V3Q18-X-J.pdf | |
![]() | TR09BFTGC17IN2B DT | TR09BFTGC17IN2B DT AGERE SMD or Through Hole | TR09BFTGC17IN2B DT.pdf | |
![]() | B65647A2000X | B65647A2000X EPCOS SMD or Through Hole | B65647A2000X.pdf | |
![]() | HXP200/4 | HXP200/4 IR SMD or Through Hole | HXP200/4.pdf | |
![]() | MSP430F1611IPMZR | MSP430F1611IPMZR TI SMD or Through Hole | MSP430F1611IPMZR.pdf | |
![]() | BCR20CM-10L | BCR20CM-10L ORIGINAL TO-220.. | BCR20CM-10L.pdf | |
![]() | NCP700MN330R2G | NCP700MN330R2G ON 6 Pin DFN 2 x 2.2 | NCP700MN330R2G.pdf | |
![]() | YN-LD-N112 | YN-LD-N112 ORIGINAL SMD or Through Hole | YN-LD-N112.pdf | |
![]() | BASS08-2500-100 | BASS08-2500-100 AMI PLCC | BASS08-2500-100.pdf | |
![]() | HY5DU283222AFP-4 | HY5DU283222AFP-4 Hynix BGA | HY5DU283222AFP-4.pdf |