창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08GB60ACFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08GB60ACFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08GB60ACFG | |
| 관련 링크 | MC9S08GB, MC9S08GB60ACFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3DD259F | 3DD259F CHINA SMD or Through Hole | 3DD259F.pdf | |
![]() | TD8081-2 | TD8081-2 INTEL DIP | TD8081-2.pdf | |
![]() | L4A0108(QMV152EY1) | L4A0108(QMV152EY1) LSI PGA | L4A0108(QMV152EY1).pdf | |
![]() | MC145015BCP | MC145015BCP MOT DIP-16 | MC145015BCP.pdf | |
![]() | PSMA5938BTR13 | PSMA5938BTR13 NXP DO-214AC | PSMA5938BTR13.pdf | |
![]() | FS3SM-18 | FS3SM-18 ORIGINAL TO-3P | FS3SM-18.pdf | |
![]() | MLEAWT-A1-1T0-N3-0-00001 | MLEAWT-A1-1T0-N3-0-00001 CREE SMD or Through Hole | MLEAWT-A1-1T0-N3-0-00001.pdf | |
![]() | HD642032Y20 | HD642032Y20 HITACHI PGA | HD642032Y20.pdf | |
![]() | 103975-1 | 103975-1 AMP con | 103975-1.pdf | |
![]() | PIC16F628A-I/P(SO) | PIC16F628A-I/P(SO) MICROCHIP DIP | PIC16F628A-I/P(SO).pdf | |
![]() | 2SA719NC | 2SA719NC MAT/MIC TO-92 | 2SA719NC.pdf |