창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08DZ60MLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08DZ60MLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08DZ60MLF | |
| 관련 링크 | MC9S08D, MC9S08DZ60MLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPD789124AMC-535-5A4 | UPD789124AMC-535-5A4 NEC SSOP30 | UPD789124AMC-535-5A4.pdf | |
![]() | TMSC G54766.1 | TMSC G54766.1 TI BGA | TMSC G54766.1.pdf | |
![]() | NPATA32BI | NPATA32BI ORIGINAL QFP | NPATA32BI.pdf | |
![]() | K9K1G08UOA | K9K1G08UOA SAMSUNG TSOP | K9K1G08UOA.pdf | |
![]() | X9251 | X9251 ORIGINAL SMD or Through Hole | X9251.pdf | |
![]() | MB89165PF-G-310-BND-R | MB89165PF-G-310-BND-R FUJ QFP | MB89165PF-G-310-BND-R.pdf | |
![]() | MM1166XFBE | MM1166XFBE MITSUMI SOP8 | MM1166XFBE.pdf | |
![]() | CD25TL | CD25TL ORIGINAL CAN | CD25TL.pdf | |
![]() | MDR670E-T(70) | MDR670E-T(70) SOSHIN SMD or Through Hole | MDR670E-T(70).pdf | |
![]() | MX29LV320CT | MX29LV320CT MX SMD or Through Hole | MX29LV320CT.pdf | |
![]() | R230213S | R230213S R TSOP | R230213S.pdf | |
![]() | BA8215L | BA8215L ROHM ZIP | BA8215L.pdf |