창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08DZ60ACLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08DZ60ACLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08DZ60ACLF | |
| 관련 링크 | MC9S08DZ, MC9S08DZ60ACLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CER0256B | CERAMIC FILTER | CER0256B.pdf | |
![]() | RCP1206W1K60JTP | RES SMD 1.6K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K60JTP.pdf | |
![]() | CF12JT8R20 | RES 8.2 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT8R20.pdf | |
![]() | 02511.25NRT1 | 02511.25NRT1 ORIGINAL DIP | 02511.25NRT1.pdf | |
![]() | HJ2D687M25035HA180 | HJ2D687M25035HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2D687M25035HA180.pdf | |
![]() | STD70N03 | STD70N03 ST TO-252 | STD70N03.pdf | |
![]() | PACKAGE | PACKAGE PHI QFP64 | PACKAGE.pdf | |
![]() | ET7273 | ET7273 ET SMD or Through Hole | ET7273.pdf | |
![]() | SCAN18540TFMQB | SCAN18540TFMQB NS CSOP | SCAN18540TFMQB.pdf | |
![]() | NTMS5N02R2 | NTMS5N02R2 MOT SOP8 | NTMS5N02R2.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-CB55 | K6T1008C2E-CB55 SAMSUNG SOP32 | K6T1008C2E-CB55.pdf |