창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08DN60MLH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08DN60MLH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08DN60MLH | |
| 관련 링크 | MC9S08D, MC9S08DN60MLH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1840R-30G | 10µH Unshielded Molded Inductor 455mA 600 mOhm Max Axial | 1840R-30G.pdf | |
![]() | RT0402BRE0711K8L | RES SMD 11.8KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0711K8L.pdf | |
![]() | S29CD016G0PQAI000 | S29CD016G0PQAI000 SPANSION FBGA | S29CD016G0PQAI000.pdf | |
![]() | 47C1638AN-357 | 47C1638AN-357 TOSHIBA DIP | 47C1638AN-357.pdf | |
![]() | MM1118XF-TBB | MM1118XF-TBB MITSUMI SOP-8 | MM1118XF-TBB.pdf | |
![]() | FQD10N20CTM (ASTEC) | FQD10N20CTM (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FQD10N20CTM (ASTEC).pdf | |
![]() | SSM2019BRNZRL | SSM2019BRNZRL AD SOP | SSM2019BRNZRL.pdf | |
![]() | 215S8XAKA23FG X60 | 215S8XAKA23FG X60 ATI BGA | 215S8XAKA23FG X60.pdf | |
![]() | 12FLT-SM2-M-H-TF(LF)(M) | 12FLT-SM2-M-H-TF(LF)(M) jst SMD or Through Hole | 12FLT-SM2-M-H-TF(LF)(M).pdf | |
![]() | EM3107 | EM3107 ORIGINAL CAN3 | EM3107.pdf | |
![]() | SU5011100YLB | SU5011100YLB ABC SMD | SU5011100YLB.pdf | |
![]() | EL5421TIYZ-T7 | EL5421TIYZ-T7 Intersil MSOP-10 | EL5421TIYZ-T7.pdf |