창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08AW16MFDE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08AW16MFDE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08AW16MFDE | |
관련 링크 | MC9S08AW, MC9S08AW16MFDE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB32M000F2P00R0 | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB32M000F2P00R0.pdf | |
![]() | 445I32A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32A30M00000.pdf | |
![]() | TJ3965S-2.5V-3L | TJ3965S-2.5V-3L HTC SMD or Through Hole | TJ3965S-2.5V-3L.pdf | |
![]() | M27C100110F1 | M27C100110F1 STMICRO DIP | M27C100110F1.pdf | |
![]() | BFG540, 215 | BFG540, 215 NXP ROHS | BFG540, 215.pdf | |
![]() | C334522 01 | C334522 01 ORIGINAL SMD | C334522 01.pdf | |
![]() | PLP1-125 | PLP1-125 BIV SMD or Through Hole | PLP1-125.pdf | |
![]() | IRFR9024N-TR PBF | IRFR9024N-TR PBF IR SMD or Through Hole | IRFR9024N-TR PBF.pdf | |
![]() | 53268-1090 | 53268-1090 MOLEX SMD or Through Hole | 53268-1090.pdf | |
![]() | CSA1.80MGTR | CSA1.80MGTR MUR SMD or Through Hole | CSA1.80MGTR.pdf | |
![]() | 60.75MHZ | 60.75MHZ TXC SMD or Through Hole | 60.75MHZ.pdf |