창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08AC60MFU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08AC60MFU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08AC60MFU | |
관련 링크 | MC9S08A, MC9S08AC60MFU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X6S1A473M030BB | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S1A473M030BB.pdf | |
![]() | VJ0805D360MLPAJ | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360MLPAJ.pdf | |
![]() | PM32-5R6M-RC | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 160 mOhm Max Nonstandard | PM32-5R6M-RC.pdf | |
![]() | 2322-763-61007L | 2322-763-61007L PHILIPS SMD | 2322-763-61007L.pdf | |
![]() | S1ZMMSZ5V1T1 | S1ZMMSZ5V1T1 ON SMD or Through Hole | S1ZMMSZ5V1T1.pdf | |
![]() | C2C003G | C2C003G FUJITSU DIP-SOP | C2C003G.pdf | |
![]() | MCH3105 | MCH3105 SANYO SOT323 | MCH3105.pdf | |
![]() | L123C | L123C ST DIP | L123C.pdf | |
![]() | FH6350R-E | FH6350R-E FENGHUA SOT89-3 | FH6350R-E.pdf | |
![]() | LLK2A392MHSB | LLK2A392MHSB NICHICON DIP | LLK2A392MHSB.pdf | |
![]() | LH10-10B15 | LH10-10B15 MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10B15.pdf | |
![]() | BF1107 E6327 | BF1107 E6327 NXP SOT23 | BF1107 E6327.pdf |