창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC9S08AC60CFUE=SCS8AC60EACFUE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC9S08AC60CFUE=SCS8AC60EACFUE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC9S08AC60CFUE=SCS8AC60EACFUE | |
| 관련 링크 | MC9S08AC60CFUE=SC, MC9S08AC60CFUE=SCS8AC60EACFUE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744772681 | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1.4 Ohm Max Radial | 744772681.pdf | |
![]() | 310000031656 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031656.pdf | |
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![]() | 2-1768816-5 | 2-1768816-5 Tyco SMD or Through Hole | 2-1768816-5.pdf | |
![]() | MT46H8M16LFCF-75 I | MT46H8M16LFCF-75 I ORIGINAL BGA | MT46H8M16LFCF-75 I.pdf | |
![]() | ESAD25-04D | ESAD25-04D FUJI TO-3P | ESAD25-04D.pdf | |
![]() | BZX384-B30,115 | BZX384-B30,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B30,115.pdf | |
![]() | PF08151B-TB | PF08151B-TB RENESA SMD or Through Hole | PF08151B-TB.pdf | |
![]() | 101-21-P1-075XX-EV | 101-21-P1-075XX-EV MOUNTAIN/WSI SMD or Through Hole | 101-21-P1-075XX-EV.pdf | |
![]() | 78*38-11 | 78*38-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 78*38-11.pdf | |
![]() | XB014 | XB014 ORIGINAL SMD or Through Hole | XB014.pdf | |
![]() | CS399-10H.2 | CS399-10H.2 ORIGINAL MODULE | CS399-10H.2.pdf |