창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC9S08AC32CPUER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC9S08AC32CPUER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP 64 10 10 1.4P0. | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC9S08AC32CPUER | |
관련 링크 | MC9S08AC3, MC9S08AC32CPUER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ147A0R7CAJME | 0.70pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A0R7CAJME.pdf | ||
BC858AE6327HTSA1 | TRANS PNP 30V 0.1A SOT-23 | BC858AE6327HTSA1.pdf | ||
23-215A/BHC-DN2P2E/5A | Blue 469nm LED Indication - Discrete 3.2V 1204 (3210 Metric) | 23-215A/BHC-DN2P2E/5A.pdf | ||
ESR10EZPF1154 | RES SMD 1.15M OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1154.pdf | ||
P83C852ABT022 | P83C852ABT022 PHILIPS SOP | P83C852ABT022.pdf | ||
HSME-C130-P | HSME-C130-P Anvago SMD or Through Hole | HSME-C130-P.pdf | ||
215SCAAKA13F X700 | 215SCAAKA13F X700 ATI BGA | 215SCAAKA13F X700.pdf | ||
4607X-101-100 | 4607X-101-100 BOURNS DIP | 4607X-101-100.pdf | ||
LMC6081IMX/NOPB | LMC6081IMX/NOPB NS SMD or Through Hole | LMC6081IMX/NOPB.pdf | ||
2SA1962 2SC5242 | 2SA1962 2SC5242 TOSHIBA TO-3P(N) | 2SA1962 2SC5242.pdf | ||
FM4006-S | FM4006-S MDD SMA-S(DO-214AC) | FM4006-S.pdf | ||
NNDC6.2D-T1 | NNDC6.2D-T1 NEC SOT-23 | NNDC6.2D-T1.pdf |