창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC908JB8JDWE. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC908JB8JDWE. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC908JB8JDWE. | |
| 관련 링크 | MC908JB, MC908JB8JDWE. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | L04021R2BHNTR | 1.2nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L04021R2BHNTR.pdf | |
![]() | RC1206JR-0720RL | RES SMD 20 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-0720RL.pdf | |
![]() | YC122-JR-071K2L | RES ARRAY 2 RES 1.2K OHM 0404 | YC122-JR-071K2L.pdf | |
![]() | CMF6039K200CEBF | RES 39.2K OHM 1W .25% AXIAL | CMF6039K200CEBF.pdf | |
![]() | XC2VP30-6CFFG896 | XC2VP30-6CFFG896 XILINX BGA | XC2VP30-6CFFG896.pdf | |
![]() | W25NM50 | W25NM50 WINBOND SMD or Through Hole | W25NM50.pdf | |
![]() | RK2728 | RK2728 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK2728.pdf | |
![]() | LC863240C-55R2(DW863240W-KM2(55R2)) | LC863240C-55R2(DW863240W-KM2(55R2)) Sanyo IC 8-Bit Single Chip | LC863240C-55R2(DW863240W-KM2(55R2)).pdf | |
![]() | SP6142E | SP6142E SIPEX SMD or Through Hole | SP6142E.pdf | |
![]() | HI1-5618B/883 | HI1-5618B/883 HARRAS CDIP18 | HI1-5618B/883.pdf | |
![]() | IFR3500EKAF | IFR3500EKAF IR BGA | IFR3500EKAF.pdf |