창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC908AP16ACFA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC908AP16ACFA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC908AP16ACFA | |
| 관련 링크 | MC908AP, MC908AP16ACFA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 049401.5NR | FUSE BRD MNT 1.5A 32VAC/VDC 0603 | 049401.5NR.pdf | |
![]() | SRR0906-270ML | 27µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 140 mOhm Max Nonstandard | SRR0906-270ML.pdf | |
![]() | UPD261040-A11 | UPD261040-A11 NEC SMD or Through Hole | UPD261040-A11.pdf | |
![]() | VLCF5020T-3R32R0-1 | VLCF5020T-3R32R0-1 TDK SMD or Through Hole | VLCF5020T-3R32R0-1.pdf | |
![]() | K7I321801M-FC16 | K7I321801M-FC16 SAMSUNG BGA | K7I321801M-FC16.pdf | |
![]() | MAX7650CPA | MAX7650CPA MAXIM DIP-8 | MAX7650CPA.pdf | |
![]() | 330UH-RH124 | 330UH-RH124 LY SMD | 330UH-RH124.pdf | |
![]() | TSS1016A | TSS1016A ATMEL SOP | TSS1016A.pdf | |
![]() | MM54HC04J/883B | MM54HC04J/883B NS CDIP | MM54HC04J/883B.pdf | |
![]() | JAN71RIA60 | JAN71RIA60 IR SMD or Through Hole | JAN71RIA60.pdf | |
![]() | 7E05LB-8R2N | 7E05LB-8R2N SAGAMI SMD | 7E05LB-8R2N.pdf | |
![]() | MPR-17158 | MPR-17158 SEGA SMD or Through Hole | MPR-17158.pdf |