창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC862PDS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC862PDS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC862PDS | |
관련 링크 | MC86, MC862PDS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KLSR006.T | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/250VDC | KLSR006.T.pdf | |
![]() | RT0603BRB076R65L | RES SMD 6.65 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB076R65L.pdf | |
![]() | MMCV0630K103(F=7.5MM) | MMCV0630K103(F=7.5MM) NISSEIELE SMD or Through Hole | MMCV0630K103(F=7.5MM).pdf | |
![]() | UTC8126L-AE3-5-R | UTC8126L-AE3-5-R UTC SMD or Through Hole | UTC8126L-AE3-5-R.pdf | |
![]() | 6ME150WGL | 6ME150WGL SANYO DIP | 6ME150WGL.pdf | |
![]() | MN18P73210 | MN18P73210 ORIGINAL QFP | MN18P73210.pdf | |
![]() | FQD3N50CTF | FQD3N50CTF FAIRCH TO-252(DPAK) | FQD3N50CTF.pdf | |
![]() | IMIFS781BTT. | IMIFS781BTT. CYPRESS TSSOP8 | IMIFS781BTT..pdf | |
![]() | CY2071ASC-664 | CY2071ASC-664 CYPR SMD or Through Hole | CY2071ASC-664.pdf | |
![]() | 88H5548 | 88H5548 IBM QFP | 88H5548.pdf |