창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC80F0504MP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC80F0504MP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC80F0504MP | |
관련 링크 | MC80F0, MC80F0504MP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D470JXAAP | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470JXAAP.pdf | |
![]() | CRCW12064R75FKEAHP | RES SMD 4.75 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12064R75FKEAHP.pdf | |
![]() | AM9060CPC | AM9060CPC AMD DIP | AM9060CPC.pdf | |
![]() | MAX2321B | MAX2321B MAXIM SOP-20L | MAX2321B.pdf | |
![]() | 1829358 | 1829358 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1829358.pdf | |
![]() | HEAT SINK 28X28X7.9MM | HEAT SINK 28X28X7.9MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 28X28X7.9MM.pdf | |
![]() | C1156HA2 | C1156HA2 ORIGINAL ZIP-8 | C1156HA2.pdf | |
![]() | DAE58LV3232AF-6 | DAE58LV3232AF-6 ASD QFP | DAE58LV3232AF-6.pdf | |
![]() | 4056BS | 4056BS NEC SOJ-40 | 4056BS.pdf | |
![]() | H2009NL(T) | H2009NL(T) PULSE SMD or Through Hole | H2009NL(T).pdf | |
![]() | CS5174E | CS5174E MOTOROLA SMD8 | CS5174E.pdf | |
![]() | BA200 | BA200 PHI SOD34 | BA200.pdf |