창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC7815D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC7815D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPSSOPDIPPLCCQF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC7815D | |
관련 링크 | MC78, MC7815D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPJ2A330MPD6TD | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ2A330MPD6TD.pdf | ||
B43504F2228M87 | 2200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 65 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504F2228M87.pdf | ||
T520C227M006ATE018 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 18 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T520C227M006ATE018.pdf | ||
LAA127STR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA127STR.pdf | ||
901303308 | 901303308 MOLEX SMD or Through Hole | 901303308.pdf | ||
MC14066BOR2 | MC14066BOR2 MOTOROLA SOP | MC14066BOR2.pdf | ||
WS1102 | WS1102 SAMSUNG QFN | WS1102.pdf | ||
A1117-2.5 | A1117-2.5 ZTJ SOT-89 | A1117-2.5.pdf | ||
B57311V2472J60 | B57311V2472J60 EPCOS SMD or Through Hole | B57311V2472J60.pdf | ||
XC88100RC33G | XC88100RC33G MOTO PGA | XC88100RC33G.pdf | ||
SC0248110QCD | SC0248110QCD ORIGINAL QFP | SC0248110QCD.pdf | ||
IBM25PPC970FX6SB-BRAZ | IBM25PPC970FX6SB-BRAZ IBM BGA | IBM25PPC970FX6SB-BRAZ.pdf |