창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC76PR-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC76PR-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC76PR-3 | |
| 관련 링크 | MC76, MC76PR-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300GXXAJ | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GXXAJ.pdf | |
![]() | VJ0603D470FLAAJ | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470FLAAJ.pdf | |
![]() | 2727-09J | 47µH Unshielded Toroidal Inductor 200mA 4.7 Ohm Max Radial | 2727-09J.pdf | |
![]() | GS37266-474-002J | GS37266-474-002J GLOBESPA BGA | GS37266-474-002J.pdf | |
![]() | LESDA5V6W6T1G | LESDA5V6W6T1G LRC SMD or Through Hole | LESDA5V6W6T1G.pdf | |
![]() | MCP1701AT-2102I/MB | MCP1701AT-2102I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-2102I/MB.pdf | |
![]() | TDA8594J | TDA8594J NXP ZIP | TDA8594J.pdf | |
![]() | PM5342BIP | PM5342BIP PMC BGA | PM5342BIP.pdf | |
![]() | SCA600-C23H1G | SCA600-C23H1G VTI SMD-8 | SCA600-C23H1G.pdf | |
![]() | S1010016QF | S1010016QF ORIGINAL QFP | S1010016QF.pdf | |
![]() | DTA144WKA T146 | DTA144WKA T146 ROHM SOT-23 | DTA144WKA T146.pdf | |
![]() | K4D55323QF-VC25 | K4D55323QF-VC25 SAMSUNG BGA | K4D55323QF-VC25.pdf |